O 11 de xullo, o fabricante italiano de chips STMicroelectronics (STM) e o estadounidense Global Foundries anunciaron que as dúas empresas asinaron un memorando para construír conxuntamente unha nova fábrica de obleas en Francia.
Segundo o sitio web oficial de STMicroelectronics (STM), a nova fábrica construirase preto da fábrica existente de STM en Crolles, Francia.O obxectivo é estar en plena produción en 2026, coa capacidade de producir ata 620.300 mm (12 polgadas) de obleas ao ano cando estean totalmente rematados.Os chips empregaranse en coches, Internet das cousas e aplicacións móbiles, e a nova fábrica creará uns 1.000 novos postos de traballo.
As dúas empresas non anunciaron o importe específico do investimento, pero recibirán un importante apoio financeiro do goberno francés.A empresa mixta STMicroelectronics terá o 42% das accións e GF o 58% restante.O mercado esperaba que o investimento na nova fábrica podería chegar aos 4.000 millóns de euros.Segundo informes de medios estranxeiros, funcionarios do goberno francés dixeron este luns que o investimento pode superar os 5.700 millóns.
Jean-Marc Chery, presidente e CEO de STMicroelectronics, dixo que a nova fábrica apoiará o obxectivo de ingresos de STM de máis de 20.000 millóns de dólares.Os ingresos fiscais de 2021 de ST son de 12.800 millóns de dólares, segundo o seu informe anual
Durante case dous anos, a Unión Europea impulsou a fabricación local de chips ofrecendo subvencións gobernamentais para reducir a dependencia dos provedores asiáticos e aliviar a escaseza global de chips que causou estragos nos fabricantes de automóbiles.Segundo os datos da industria, máis do 80% da produción mundial de chips está actualmente en Asia.
A asociación de STM e GF para construír unha fábrica en Francia é o último movemento europeo para desenvolver a fabricación de chips para reducir as cadeas de subministración en Asia e EE. Lei enorme contribución.
En febreiro deste ano, a Comisión Europea lanzou unha "Lei Europea de Chip" cunha escala total de 43.000 millóns de euros.Segundo o proxecto de lei, a UE investirá máis de 43.000 millóns de euros en fondos públicos e privados para apoiar a produción de chips, proxectos piloto e start-ups, dos cales 30.000 millóns de euros destinaranse a construír fábricas de chips a gran escala e atraer empresas estranxeiras. para investir en Europa.A UE prevé aumentar a súa participación na produción mundial de chips do 10% ao 20% actual para 2030.
A "Lei de chip da UE" propón principalmente tres aspectos: en primeiro lugar, propor a "Iniciativa Europea de Chip", é dicir, construír un "grupo empresarial conxunto de chips" mediante a posta en común de recursos da UE, os estados membros e os terceiros países relevantes e as institucións privadas de a alianza existente., para achegar 11.000 millóns de euros para reforzar a investigación, o desenvolvemento e a innovación existentes;en segundo lugar, construír un novo marco de cooperación, é dicir, garantir a seguridade do abastecemento atraendo investimentos e aumentando a produtividade, mellorar a capacidade de subministración de chips de procesos avanzados, proporcionando fondos para empresas de nova creación Proporcionar facilidades de financiamento para as empresas;en terceiro lugar, mellorar o mecanismo de coordinación entre os estados membros e a Comisión, supervisar a cadea de valor dos semicondutores mediante a recollida de información empresarial clave e establecer un mecanismo de avaliación de crises para lograr previsións oportunas da oferta de semicondutores, estimacións de demanda e escaseza, de modo que se poida dar unha resposta rápida. feita.
Pouco despois do lanzamento da Lei de chips da UE, en marzo deste ano, Intel, unha empresa líder de chips estadounidense, anunciou que investiría 80.000 millóns de euros en Europa nos próximos 10 anos, e que se despregará a primeira fase de 33.000 millóns de euros. en Alemaña, Francia, Irlanda, Italia, Polonia e España.países para ampliar a capacidade de produción e mellorar as capacidades de I+D.Deles, 17.000 millóns de euros foron investidos en Alemaña, polo que Alemaña recibiu 6.800 millóns de euros en subvencións.Estímase que a construción dunha base de fabricación de obleas en Alemaña chamada "Silicon Junction" iniciarase no primeiro semestre de 2023 e espérase que estea rematada en 2027.
Hora de publicación: 12-Xul-2022